当事業部では、Beyond5G/6Gで実現される未来社会型ネットワークの実現に向けて、光技術をベースにした通信システムの先進光基盤技術開発の実用化を行っています。世界トップクラスの光要素技術に対して、顧客価値の最大化にむけた仕様立案、検証、実用化に向けた深い実現性検討を通じて世界トップの大容量・高速化・超低消費電力を実現する光ネットワーク伝送製品の実現を行っています。デジタルコヒーレント技術をベースにした光送受信機技術、オールフォトニックネットワークをさ支える最先端のWDM光伝送技術、それらの持つ特性を引き出し性能を最大化する光伝送性能設計技術を継続的に強化、進化させることで次世代製品に結び付けていきます。本インターンシップでは、世界に先駆けて実用化する大容量光伝送システムの立ち上げチームに加わり、伝送性能最適化を実機、シミュレーションによる検証に携わっていただきます。

富士通株式会社

対面・オンラインのハイブリッド

ハードウェア開発

2023/08/21(月) ～ 2023/10/13(金)

理系

• 電気信号あるいは光信号を使用した実験・評価の経験
• Office(Excel、 Powerpoint)を使用したデータまとめ、報告書作成スキル

• C言語、Python、 Matlabのコーディング経験
• 組み込みCPUの実装検証経験

• 普段どのようなことに達成感を感じるのか教えてください。
• ゼミ、研究室での活動経験の中でチームで取り組んだ経験はありますか。もしあれば、一人で実施する場合と比較してチームで取り組む点にはどんな点に違いがあると思うかご自身の考えを教えてください。

2023年6月5日（月）お昼12：00