フォトニクスネットワーク装置のハードウェア開発（冷却設計・基板設計・構造設計）を担い、機能/仕様および部品・回路構成をもとに、実装・構造・冷却に関する先端技術を用いて装置を具現化することが主なミッションです。近年、AIデータセンターおよびAIネットワークが急速に拡大する中で、それを支えるフォトニクスネットワーク装置も同様に進化していくことが求められており、1.6Tbpsおよび3.2Tbps級の次世代光伝送システムの開発を通じて、増大するトラフィック需要に対応しながらAIネットワークの進化に貢献していきます。

高速・高密度化が進むネットワーク装置においては、冷却は装置性能、実装密度、設置条件、運用コストを左右する重要な技術要素であり、基板設計や構造設計と密接に関係しています。近年はネットワークトラフィックの増大に加え、装置およびデータセンターにおける消費電力・冷却電力の増大が顕在化しており、ネットワークシステム全体でのエネルギー効率向上が重要な課題となっています。このため、高発熱・高密度化に対応する高効率冷却技術や高密度実装技術の重要性が一層高まっています。

本インターンシップでは、ネットワーク装置の基礎知識を学ぶとともに、冷却設計・基板設計・構造設計のいずれかの開発領域に焦点を当て、実務に近い形式で開発手法を習得していただきます。ネットワーク装置の電力増大および高密度化を前提とし、冷却性能向上、実装高密度化、省エネルギー・省資源といった課題に対して、ご自身の専門分野の知識を活用しながら、設計課題の設定および解決策の検討に取り組んでいただきます。

1FINITY株式会社

フォトニクスシステム事業本部 ハードウェア開発統括部 プロダクト開発センタープロダクトアーキテクチャ開発室

ハードウェア開発

通信、社会インフラ

5G、AI、ネットワーク

福岡県

ハイブリッド（オンライン＆対面）

【1か月コース】2026年12月1日（火）～2026年12月25日（金）

週4日 7時間程度/日

• Excel・PowerPoint・Word基礎レベル
• プログラミング経験 Lv.1：自分で勉強したり、授業で習ったことがある程度で、実装の経験はない
• TOEICスコア 650点以上

プログラミング経験 Lv.2：詳しい人に聞きながら伴走してもらえれば、ある程度実装を進められる

• ・AI普及やトラフィック増大といった背景を踏まえ、ネットワークシステムが直面する課題を捉える力
• ・高発熱・高密度化するネットワーク装置に対し、冷却設計・基板設計・構造設計の専門知識を活かして課題を解決する力
• ・データセンターやネットワーク分野における市場トレンドを意識したプロダクト開発視点