7131 【新卒_インターンシップ】次世代の防災や通信を支える、化合物半導体材料を用いた革新的な光・高周波デバイスの研究開発
| 業務内容 |
当研究センターでは、次世代の防災や通信に必要とされる、革新的な光波・電波デバイスの研究開発を行っています。本インターンシップでは、化合物半導体を中心とした材料技術の活用による、最先端の光波センシングデバイスや電波増幅デバイスの研究開発に挑戦していただきます。 |
|---|---|
| 募集会社 |
富士通株式会社 |
| 実施本部・組織 |
富士通研究所 先端材料研究センター 先端センシング技術PJ |
| 職種 |
研究 |
| 分野 |
通信、防災、天文・宇宙・気象、防衛省・自衛隊 |
| キーテクノロジー |
ミッションクリティカル、ネットワーク、5G |
| 勤務地 |
神奈川県 |
| 勤務形態 |
ハイブリッド（オンライン＆対面） |
| 想定勤務期間 |
【2か月コース】2026年9月1日（火）～2026年10月30日（金） |
| 想定勤務頻度 |
週3日 6時間程度/日 |
| 必須スキル |
半導体物性や半導体デバイスの基礎知識 |
| あれば望ましいスキル |
半導体デバイスの設計、プロセス、評価のいずれかの経験 |
| インターンで身につくスキル |
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