10165　【新卒_インターンシップ】小売業界様向けPOS、ハンディターミナル、決済端末ハードウェアの企画・設計・開発・評価

業務内容

小売業のお客様向けに、店舗で利用されるPOS、ハンディターミナル、決済端末の企画・設計・開発を行います。ハードウェア（回路、構造、OS、ファームウェア）の設計開発技術をベースに、既存製品のエンハンスや、次世代のハードウェア企画設計を行います。また、これらのテクノロジーを活用し、IoTデバイスやフィジカルAIを支えるハードウェア製品の企画設計も担っていただきます。

募集会社

富士通株式会社
実施本部・組織

ソリューションアーキテクト事業本部 フロントソリューションテクノロジー事業部 プロダクト開発部
職種

ハードウェア開発
分野

流通・小売
キーテクノロジー

IoT、ストレージ、その他
勤務地

神奈川県
勤務形態

ハイブリッド（オンライン＆対面）
想定勤務期間

【1か月コース】2026年12月1日（火）～2026年12月25日（金）
想定勤務頻度

週3日 4時間程度/日
必須スキル

特になし
あれば望ましいスキル
  • Excel・PowerPoint・Word基礎レベル
  • プログラミング経験 Lv.1：自分で勉強したり、授業で習ったことがある程度で、実装の経験はない
インターンで身につくスキル
  • ・ハードウェアプラットフォームの設計・開発に必要な基礎スキル（回路、構造、PCアーキテクチャ、OS、ファームウェア、ツール）
  • ・コミュニケーションスキル（英語など）